中国IC设计黄金梦

金融危机下,占中国软件业收入不足3%的IC设计产业,却散发出日益活跃的气息.

家电下乡、核高基、3G、高清、低碳经济、物联网等新的政策和市场带来了新的机遇,危机也使得下游客户更加注重性价比,这让以高性价比为撒 手锏的中国IC设计企业备受欢迎.据数据显示,今年1月～10月,中国IC设计产业同比增长了9.1%.

有专家断言: 未来10年是中国IC设计企业的黄金10年.

预言能否成真

目前,中国有400余家IC设计企业,但多数人数不足百人,甚至只有二三十人,年收入超过两亿元的凤毛麟角.长期以来,设计水平不高、开发能力不强,更严重制约着我国集成电路产业的发展,由此带来的在CPU、DRAM等核心模块层的技术缺失,也一直制约着国内IT硬件厂商产品竞争力的提升.

市场面狭窄的局面如何改变战的混乱如何终止本土IC设计如何与动辄数十亿美元收入的国际大公司抗衡

凡此种种问题,若不能得以有效化解,本土IC设计公司的黄金梦恐怕难以成真.

与2008年的悲观失落不同,此刻的中国IC设计产业正弥漫在日益活泛的氛围中.

金融危机对全球IC设计企业产生了重创.今年年初,全球第二大DRAM(系统内存)设计公司奇梦达宣告破产,拉开了DRAM产业的洗牌序幕.但这对规模偏小、出口基数不大、设计水平偏低的中国IC设计企业而言,却是机遇.整机系统提供商浪潮就大胆并购了西安奇梦达,将其技术人才和设备囊入麾下,为其进入IC产业奠定了有力的基础.而且,此时并购奇梦达的花费可能是以往的1/2,甚至1/3.

一批以市场为导向、具有竞争活力的公司开始崭露头角.它们已经在一些产品领域,比如多媒体、数字电视、FM接收器、蓝牙、USB等取得了突破,在细分市场中占据领先地位.根据预测,未来几年,在智能手机、3G、数字电视和多媒体终端等领域,中国IC设计公司都将持续成长.

其实在成长初期,诸多IC设计公司普遍不被看好.北京君正集成电路有限公司(以下简称“君正”)市场总监周生雷向《计算机世界》表示,创立君正时,创始人刘强把公司的目标设定为研制国产CPU,并实现产业化.而当时,方舟、汉芯、北大众志、国芯、龙芯等国产CPU或CPU核的市场化几乎都谈不上成功,悲观论正到处弥漫――但就在今年上半年,该公司收入同比增长了一倍.数据也显示,2009年,IC设计业尽管增速放缓,但1月～10月收入仍达193.3亿元,同比增长9.1%.

似乎,中国IC设计“黄金梦”真的要变为现实了.

IC设计提前复苏

乐观的数据背后,谁曾想到,在过去的一年中,“关停并转”一度成为了2008中国IC设计企业的普遍现象.2008年,保持了7年30%以上增长率的中国IC设计业首次出现负增长,的态度也发生了重大转变,不再一味支持和鼓励新企业的创办.

上海张江科技园区的几个小型IC设计公司就经历了这样的厄运.“制造成本的攀升、残酷的战、研发资金的缺失、市场的不景气,所有的原因都让我们撑不下去.”一位曾供职于上海某芯片设计企业的人士说.

在2008年行业陷入低谷的时候,该公司被出售.而更多骑虎难下的芯片设计企业,“都是半死不活地拖着.”

但到了2009年,在利好政策的拉动、市场需求增大、中国IC设计企业整体水平提高,以及在整个ICT产业的带动下,中国IC设计又开始迅速攀升.

与整机的互动大大带动了IC设计企业的发展.软件与集成电路促进中心副主任邱善勤对《计算机世界》表示,“家电下乡”政策对IC设计的带动是最大的,因为这是一次大规模的整机销售政策.

相关政府部门信息显示,2009年,国家投入家电下乡的补贴从2008年的90亿元增加到150亿元,预计可以拉动内需1000多亿元,而且这项政策至少要坚持5年,因此可以拉动家电销售5000亿元以上.这一承诺,对于国内超过12万家的家电企业而言,无疑是走出低迷局面的有力支持,对IC供应商也是重磅支持.

除此之外,国家政策也日益向IC产业倾斜.“18号文”、国家“十二五”发展规划,以及《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006～2020年)》中的“核高基”重大专项,都对中国IC设计产业带来了支持.比如,“核高基”重大专项每年投入规模将超过40亿元,其中核心元器件专项预计每年的扶持资金规模可能超过10亿元.

近年来国家在产业标准方面的积极推进,也给IC设计企业带来了实惠.比如在数字音视频领域,ABS-S、DTMB、CMMB、S、IPTV等各种国家标准的建立和产业化,令中国IC设计企业相比国外IC设计企业更具市场优势.

除了国家政策上的支持,ICT产业融合对IC设计的拉动也越来越明显.随着高清、3G手机、上网本、LED、医疗电子和工控等领域的不断发展,中国的IC设计企业将遇上一个千载难逢的好时期.

在这种大趋势的带动下,很多企业也顺时而动,调整产品创新方向及市场策略.比如,在高清市场的带动下,北京君正推出了国内首款应用于消费电子领域的双核CPU SoC芯片(系统级芯片), 中天联科CTO 蒋毅称,在2008年～2009年前三季度,中天联科的ABS-S标准卫星信道接收解调芯片L1108的销售额达到8.4亿元,创造了“中国芯”评选4年来单款芯片销售额的纪录.

对IC设计企业来说,还有一个大的利好是,随着低碳经济和物联网在全球范围内兴起,世界经济显现出绿色化、无线网络化和健康安全化三大发展趋势.绿色化是低碳经济的核心所在,无线网络化是让现有的互联网、广电网络、通信网络走向“物联网”的基础,健康安全化是低碳经济和物联网实现的根本目的.这三大趋势的出现,为我国IC设计业提供了新的发展机遇.

物联网的概念是“让物与物之间通话”,这其中就要实现对“物”的身份识别,比如,信息的采集、传输、监测和控制以及“物与物”之间通信、整合、互联互通、集中管理等,这一切的核心技术都需要嵌入式芯片来完成――这将是一个极其庞大的市场.

此外,创业板上市也会使国内IC设计公司获得更为广泛的经费来源支持,更灵活的经营方式保证了整个市场机制的良好运作,实现将研究成果转化为生产力的目的.

在各种有利趋势的驱动下,中国IC设计企业渐入佳境.

先天不足

鱼龙混杂

风向的利好,使得中国IC设计企业更加接近“黄金梦”,但中国IC设计产业本身的顽疾,却可能让这个梦想的实现延迟.

据软件与集成电路促进中心集成电路部门主任孙加兴介绍,我国经过认证的IC设计企业有305家,加上没有确认的,总数大约有400余家,极为庞杂.而且目前国内IC设计公司所采用的大多是90nm以上的工艺,在更高阶的工艺方面,小型IC设计公司资金和技术都存在不足,很难有所作为.“而我们的IC设计企业中,90%以上还是规模不到1亿元的小公司.所以,我们不能忽略中国IC设计企业先天不足的一面.”

国内大大小小的IC设计公司的出身主要有两种形式: 一是海归创业,一是土老板创业.第一种形式下,海归的工程师们往往只专注于个人所专精的某一细小领域,“他们要么成立公司,要么把在美国做的东西重新再做一遍.而有些急功近利的企业,为了更快、更低成本地推出产品,就采用了反向设计的思路进行抄袭,而这种抄袭往往以国内芯片企业为对象,形成内部残杀.”在上海一家做电源数据管理芯片的企业员工赵泉告诉记者.

赵泉举例说,很多上海张江科技园区的第一代芯片设计公司创业时,考虑的重点就是如何降低成本,因此常在设计上偷工减料,导致质量问题频发.“这些抄袭的企业投机心理严重,没有自己的技术路线和技术积累,常常有一单没一单,永远都不会吸引到像摩托罗拉、东芝、德州仪器这样的世界性大公司.于是它们的产品开始在各种劣质的消费电子、山寨机中广泛应用,成为产品品质低劣的罪魁祸首.”

到了第二代芯片设计企业,就已经有了一些创新技术,但是这些技术还是边缘性产品.“有些企业虽然有了自己的系统,但其中还是有抄袭的成分.中国IC设计企业中,至少有六七成企业是以抄袭起家的,这些企业会慢慢被淘汰.”赵泉说.

《2009年全球工程师薪资与意见调查》结果显示,与其他国家、地区的工程师相比,中国IC设计工程师对较新的技术并不太感兴趣,也不看好相关领域,例如纳米科技、系统级封装(system-in-package)和嵌入式内存等.此外,光电、太阳能与其他替代性能源技术,在中国工程师心中的分量也较低.“如果我们最前沿的工程师都缺乏前沿的技术眼光,那中国IC设计的创新从何谈起”赵泉表示.

在企业发展模式之外,中国IC设计业在发展中还面临着很多致命的缺点.业内人士表示,首先,中国IC设计必须尽快取得有自己特色和差异化的核心技术的突破,脱离混战的尴尬境地.目前,中国IC设计企业普遍存在的问题在于产品定位在中低端消费类芯片领域,产品差异化较小,容易造成战.

其次,研发资金短缺,政策上需要支持.核心技术的突破,需要投入大量的资本和时间以支持技术研发,更先进的纳米技术虽可以使芯片成本大幅下降,但研发费用同样让人望而生畏,前瞻性的项目也需要有充足的资金支持.

再者,IC设计行业缺乏顶尖的技术和管理人才.国内已经有非常优秀的IC设计人才,但由于缺口大,从整个产业的发展来看是远远不够的.

最后,国内IC行业的投资环境还有待改善,目前,投资后的退出机制以及退出的渠道都还不够完善.

政府要发挥

导向作用

出路在哪里业内人士指出,在当前形势下,中国IC设计企业更要发挥灵活、勤奋的特点,和加强创新性、提高产品性价比,在国内、国际市场上占有一席之地.

大唐微电子总经理赵纶表示,经过十几年的发展,中国IC设计企业的产品已从极低端消费类产品IC逐渐发展到耐用消费类电子产品IC,逐步建立了价廉物美的形象.但中国IC设计业在发展中面临的最大挑战,仍然是设计业自己的综合能力达不到市场竞争所需要的水平,与国际先进水平的差距仍然在加大,“尤其是在基础技术与核心技术方面,我们仍然没有什么明显的改变,这也是中国IC设计业必须尽快改变的现状.”

可喜的是,业内的很多企业已经意识到了这个问题,纷纷在金融危机时刻“修炼内功”.孙加兴表示,IC设计企业的创新意识越来越强,对研发也越来越看重.

而针对很多IC设计企业对政府加大资金支持的呼吁,邱善勤认为,国家对IC设计产业支持不应只体现在资金上,“撒胡椒面式”的帮助并不能让一个IC设计公司壮大,只会养出一批没有生存能力的小公司.

“政府应在政策上进行鼓励,比如在税收上开放一些政策,帮助那些有能力的公司更便利地进行市场运作.”邱善勤指出.

其实,各级政府一直在支持IC设计产业.比如近几年来,北京一直在大力发展IC设计产业,如今IC设计企业已经由2000年的数十家增长到目前的100多家.针对目前企业销售收入和利润比较低的问题,北京下一步的工作将侧重于“扶强”.但是,这种在不同时期选择不同的支持力度和方式的做法,却容易给行业的发展带来一些不确定因素.

因此邱善勤认为,地方政府对于集成电路设计业的扶持应该有一个长效机制.例如,政府应该为企业购买EDA(电子设计自动化)工具提供资金支持,这一方面让企业使用先进的设计工具,加快了产品开发的进度,提高了开发的成功率, 另一方面也解决了工具软件正版化的问题,解除了企业在知识产权方面的后顾之忧.

此外,“为了解决本地IC设计的市场、人才和资金问题,其他可以加强的政策还包括: 国家自主标准领域对本地IC设计企业更加开放和支持、为产业和企业的引进、培养和留住人才提供激励机制和倾斜措施,以及创业板适当向IC设计产业倾斜等.”业内人士指出.

链 接

嵌入式IC设计能否成为突破口

邱善勤认为,IC设计的突破口将是在嵌入式IC设计领域――其实,我国数百家大大小小的IC设计企业中,大部分就是以嵌入式设计为主,只有十多家专注在通用芯片设计领域.

这样的预言不无道理,嵌入式芯片与通用芯片有明显的区别.首先,通用芯片各自的领域基本上被Intel、TI等巨头垄断,而嵌入式芯片通常是客户的,或是面向特定用途的标准产品,具有“专用”、“标准”的特征,难以让某个厂商形成绝对垄断的地位, 其次,通用芯片有明显的技术“孤岛”局限性,易受市场的影响,而嵌入式芯片具有设计灵活、技术兼容性强的特点,市场适应性强, 再者,通用芯片一般难以顾及低碳和物联网系统控制中的低功耗要求,尤其是“物联网”中便携式计算和通信设备的极低功耗要求,正好是嵌入式芯片的优势――能更好地控制其整体功耗、成本和芯片尺寸.

但龙芯总设计师胡伟武并不十分赞同这个观点,他对中国嵌入式IC设计将迎来黄金发展时期这一观点表示同意,但他同时强调,嵌入式IC领域偏向于中低端应用,利润很低,而龙芯则面向高端服务器等应用领域,门槛虽高,但利润也高.

比如在2008年,ARM的芯片销售是40亿片,但是它的收益是5亿美元,而Intel只卖了不超过11亿片,其收益就高达三四百亿美元,IBM卖得更少了,但它却能拿到1000亿美元.“这个角度看,谁活得最舒服已经很清楚了.”胡伟武称,通用芯片和嵌入式芯片属于不同的市场方向,两项都要发展,目前,IC设计企业都应该积极解决各自领域里存在的问题.